Ànode de titani per a revestiment horitzontal de PCB
● Dedicat a l'adaptació a les línies de producció de galvanoplastia horitzontal: l'estructura d'instal·lació plana horitzontal coincideix amb el procés d'alimentació de plaques de velocitat uniforme horitzontal de les plaques de PCB, assegurant un corrent uniforme a tota la superfície de la placa i solucionant els punts dolorosos de la indústria, com ara un revestiment prim a les vores i un revestiment profund insuficient dins dels forats de la placa horitzontal.
● Ànode estable de mida DSA estàndard, completament insoluble: tot el procés de galvanoplastia utilitza un substrat de titani + un recobriment de metall preciós sense dissolució, la forma de l'ànode i l'espaiat dels elèctrodes es fixen permanentment i la tolerància del gruix del recobriment es controla en un ±5%, el que el fa adequat per a la producció de plaques de circuit HDI d'alta -precisió.
● El substrat està fet de titani industrial d'alta-puresa ASTM B265 Gr1 (TA1): puresa de titani superior o igual al 99,6%, solució de revestiment de sulfat de coure resistent a l'àcid-per a una passivació a-a llarg termini, sense corrosió del substrat en condicions de-longituds, i sense risc d'elevació a llarg termini.
● Producció de fangs sense ànodes: a diferència dels ànodes de coure de fòsfor soluble, no hi ha escòries de coure ni precipitació d'impureses durant tot el procés de producció, reduint el consum de consumibles de filtre, reduint la freqüència de manteniment de la solució de revestiment i millorant el rendiment de les superfícies de la placa.
● Marca: RHHT i.
● Lloc d'origen: Baoji, província de Shaanxi, Vall de titani de la Xina.
Presentació del producte
La placa d'ànode de titani insoluble per a línies de galvanoplastia horitzontals de PCB és un elèctrode d'ànode dimensionalment estable de mida DSA-, desenvolupat específicament per a línies horitzontals contínues de galvanització de coure. El substrat utilitza titani industrial d'alta -puresa (TA1) conforme als estàndards ASTM B265 Gr1, i la superfície està recoberta amb un recobriment catalític d'òxid metàl·lic mixt de tantal (MMO) d'iridi-dissenyat específicament per al recobriment de coure àcid en PCB. A diferència dels ànodes de galvanoplastia verticals, l'estructura de la placa plana està optimitzada per a PCB de funcionament horitzontal amb velocitat uniforme. El disseny de perforació uniforme a la superfície del tauler accelera l'intercanvi i la circulació de la solució de revestiment. L'ànode només catalitza la reacció de desorció d'oxigen de l'aigua, sense pèrdua de dissolució, mantenint permanentment l'espai estàndard entre l'ànode i el càtode. Soluciona eficaçment els problemes de la indústria causats pels ànodes de coure de fòsfor soluble tradicionals, com ara el gruix desigual del revestiment, la poca capacitat de revestiment de profunditat dins dels forats i la ràpida descomposició i consum d'additius. S'utilitza àmpliament juntament amb equips de galvanoplastia horitzontal de plaques de circuits d'alta densitat-HDI, línies de producció de galvanoplastia de coure inversa per pols i cegues mitjançant equips de galvanoplastia d'ompliment, ajudant a les fàbriques de PCB a millorar la taxa de rendiment de la placa i reduir els costos de manteniment diari de productes químics i filtres.
Paràmetre del producte
Implementar el sistema d'estàndards internacionals
● Estàndard nacional per als ànodes de titani: GB/T 34632-2017 "Ànodes de titani recoberts amb òxid metàl·lic".
● Estàndard internacional per a substrats de titani: làmines de titani d'alta-puresa ASTM B265 Gr1 (TA1).
● Estàndard de proves electroquímiques: Especificació GB/T 23614 per a proves de vida anòdica accelerada i potencial d'evolució d'oxigen.
● Compliment mediambiental: recobriment de metalls preciosos-sense plom i cadmi- conforme a la normativa europea RoHS 2.0.
● Sistema de solució de revestiment aplicable: solució de revestiment de coure àcid àcid sulfúric + sulfat de coure (pH 0,5–2,0, ió clorur inferior o igual a 80 ppm).
Materials estàndard i paràmetres estructurals
|
Classificació de paràmetres |
Especificacions opcionals |
Descripció detallada |
|
Grau de substrat de l'ànode |
TA1 Gr1 Placa de titani d'alta puresa |
Puresa del titani Major o igual al 99,6%, específicament per a la galvanoplastia horitzontal, amb una resistència superior a la corrosió per picadura àcida en comparació amb TA2. |
|
Gruix del substrat de placa de titani |
1,0 mm / 1,5 mm / 2,0 mm / 2,5 mm |
Per a línies de prova a petita-escala, utilitzeu xapa metàl·lica d'1,0 a 1,5 mm de gruix; per a línies horitzontals totalment automatitzades de producció en massa, utilitzeu xapa metàl·lica de 2,0 a 2,5 mm més gruixuda. |
|
Especificacions de perforació del panell |
Apertura φ4–φ8 mm, relació d'obertura 25%–45% |
Es seleccionen plaques d'alta relació d'aspecte amb una alta porositat del 40% al 45% per millorar l'eficiència de l'intercanvi de fàrmacs. |
|
sistema de recobriment de metalls preciosos |
IrO₂-Ta₂O₅ iridi-Revestiment compost de tantal (per a la placa de coure de PCB) |
Gruix del recobriment 8–12 μm, càrrega de metalls preciosos 8–12 g/m²; La versió de llarga-vida es pot actualitzar a 20 g/m². |
|
Gamma de mides de producte acabat |
Amplada 100-1200 mm, longitud 300-3000 mm |
Compatible amb amplades estàndard de tancs de diverses marques de màquines de galvanoplastia horitzontals nacionals i importades |
|
estructura terminal conductora |
Terminal de tira plana de titani integrat d'una-cara/doble- cara, bloc de terminals roscat |
Gruix terminal de 3 a 5 mm, soldadura d'arc d'argó d'alta -puresa per a soldadura segellada, sense danys a la placa. |
|
Estil d'estructura opcional |
Placa d'ànode de titani perforada d'una-capa, placa d'ànode de malla composta de doble-capa |
L'estructura de doble-capa és adequada per a la galvanoplastia de polsos d'-alta intensitat, donant lloc a una distribució de corrent més uniforme. |
|
Pretractament superficial |
La rugositat per sorra de les plaques de titani seguida de l'activació del decapat àcid millora l'adhesió del recobriment. |
El procés de recobriment implica múltiples capes de polvorització repetida amb sinterització tèrmica, assegurant una unió perfecta i eliminant el risc de descamació. |
Característiques del producte i aplicacions
Avantatges del producte
Adaptat al procés d'encaminament de la placa horitzontal, amb una distribució de corrent uniforme a tot arreu: l'estructura del panell pla-s'adapta a la disposició horitzontal d'instal·lació del tanc de galvanoplastia, i la perforació uniforme a la superfície de la placa permet que la solució de placa flueixi de dalt a baix. Quan la placa PCB passa per l'àrea de l'ànode a una velocitat uniforme, la diferència de densitat de corrent entre la superfície de la placa, els forats passants i els forats cecs es redueix molt, solucionant els defectes comuns de gruix al mig i prim a les vores en revestiment horitzontal, i és adequat per a plaques HDI de circuit fi ultra-.
Ànode DSA insoluble, distància constant de l'elèctrode i consistència estable del recobriment: a diferència dels ànodes de coure fòsfor que es dissolen i es consumeixen contínuament, el substrat de titani + el recobriment de metalls preciosos no es consumeixen durant tot el procés, la forma i la mida de l'ànode es mantenen sense canvis i no cal ajustar freqüentment la distància de producció en massa de l'ànode -càtode. El gruix de la capa de coure de tot el lot de PCB fluctua molt poc i la consistència del producte millora molt.
El recobriment especial d'iridi-tantal redueix significativament el consum d'additius de galvanoplastia: la relació de recobriment s'optimitza per a la reacció d'evolució d'oxigen en el recobriment de coure àcid, donant lloc a un menor potencial catalític d'evolució d'oxigen. Això redueix l'oxidació i la descomposició d'agents d'anivellament i abrillantadors orgànics, reduint la quantitat mensual de reposició d'agents per als clients en més d'un 30% i estalviant significativament els costos operatius dels consumibles de galvanoplastia.
El fang d'ànode zero simplifica el manteniment de la solució de xapat: no s'alliberen contínuament ions de coure ni impureses d'ànode, i no es produeix cap escòria de coure al dipòsit, ampliant el cicle de substitució dels elements de filtre i carbó actiu, reduint el temps d'inactivitat per al manteniment i eliminant defectes de revestiment com ara partícules i forats a la superfície del tauler, millorant així el rendiment.
Substrat de titani d'alta -puresa, resistent a la corrosió de la solució de xapat àcid-a llarg termini: utilitzant una placa de titani d'alta -puresa Gr1, es forma ràpidament una pel·lícula de passivació estable al sistema de sulfat de coure- d'àcid sulfúric, i la producció contínua d'-alta -corrosió del substrat està lliure de corrosió i filtració del substrat; Els terminals de soldadura segellats integrats impedeixen que l'electròlit es filtri a la soldadura i corroeixi el substrat.
El substrat de titani es pot revestir i recobrir repetidament, reduint els costos d'adquisició{0}}a llarg termini: un cop esgotat el recobriment, el substrat de titani està intacte i sense danys, i es pot reciclar eliminant el recobriment antic i recobrint la capa de catalitzador de metall preciós per a la seva reutilització. En comparació amb els ànodes d'un sol ús, els-costos d'adquisició a llarg termini es redueixen en més d'un 40%.
Àrees d'aplicació
Fabricació de plaques de circuits d'alta densitat-PCB: línia de producció de coure contínua horitzontal totalment automatitzada, cec HDI mitjançant equips de galvanoplastia d'ompliment.
Procés de galvanoplastia inversa per pols: línia de galvanoplastia horitzontal de pols de PCB de{0}}alta precisió, millorant la capacitat de galvanoplastia profunda i la suavitat de la placa.
Substrats de circuits integrats i plaques de circuit flexibles FPC: plaques d'ànode uniformes de corrent de baix-per a galvanoplastia horitzontal de xapa ultra-fina.
Producció de làmines de coure electrolítiques: màquina de fabricació de làmines, cel·la electrolítica de processament de post{0}}de làmines de coure, feix conductor d'alt corrent.
Equips de prova per lots petits i mitjans: màquina de mostres de galvanoplastia horitzontal a petita -escala de laboratori, dipòsit de galvanoplastia pilot amb ànode coincident.
Passos posteriors al-processament de la placa de circuits: niquelat horitzontal i estanyat per ajudar els elèctrodes d'ànode de titani insoluble.
Detalls de producció
Control de recobriment
Cada capa es sinteritza en seccions després de la polvorització per evitar un gruix desigual del recobriment, i la càrrega de metall preciós es registra i es traça per a cada tauler.
01
Control de qualitat de soldadura
Totes les soldadures terminals es sotmeten a proves de penetració del 100% per evitar que els buits minúsculs s'infiltrin a la solució de revestiment i corroeixin el substrat de titani.
02
Estàndard de planitud
La deformació de la placa d'ànode acabada és inferior o igual a 0,8 mm/m per garantir una sortida uniforme del camp elèctric al dipòsit horitzontal.
03
Prova de resistència a l'abrasió
El recobriment es va sotmetre a una circulació de líquids d'alta{0}}velocitat i a un esbandida en una línia de producció simulada durant 72 hores, i no hi va haver defectes com ara pelatge del recobriment o titani exposat.
04
Documents de suport del producte
Acertificats de qualificació internacionals autoritzats
Certificat de material original de xapa de titani TA1, càrrega de metalls preciosos de recobriment MMO, informe de prova de vida accelerada anoditzada i certificat de material original EN 10204 3.1 per a cada lot.
Certificació del sistema de gestió de la qualitat ISO 9001, certificació del sistema de gestió ambiental ISO 14001.
Informe de proves de mostreig de tercers-SGS sobre composició química, adhesió del recobriment i rendiment electroquímic.
Informe de proves ambientals RoHS 2.0, que compleix els estàndards de control ambiental per a la fabricació de PCB electrònics d'alta gamma-.
servei atent
Estàndards d'embalatge (per a l'exportació per mar)
Cada placa d'ànode de titani s'embolica amb una pel·lícula protectora de PE anti-estàtic a les dues cares, i la superfície de la placa està completament coberta amb cotó perlat per aïllar-lo per evitar que el recobriment es copequi o es rasqui.
Diverses peces acabades es posen en capes i es fixen en una caixa d'exportació de fusta massissa fumigada, amb un marc intern de fusta dura per a la contenció, evitant la deformació i la deformació durant el transport.
Les caixes de fusta estan clarament marcades amb les especificacions del producte, la quantitat, a prova d'humitat-, i s'han de manejar amb etiquetes de cura, cosa que les fa aptes per al transport terrestre nacional, el transport marítim portuari i la logística de trens de mercaderies a la Xina-Europa.
Consulta professional Q&A
P1: Per què es prefereix el substrat de titani TA1 Gr1 per a l'ànode de línies de galvanoplastia horitzontals en PCB, en lloc del titani TA2?
A1: Les línies de producció de galvanoplastia horitzontals funcionen contínuament a un corrent elevat durant períodes prolongats, amb solucions de revestiment àcid que freguen constantment la superfície de l'ànode. El titani d'alta -puresa TA1 té un contingut d'impureses més baix, una estabilitat de pel·lícula de passivació més forta i una millor resistència a la corrosió per picadura que el TA2, la qual cosa pot evitar la corrosió localitzada del substrat i les fuites de titani durant un ús-a llarg termini. TA2 és més adequat per a equips de prova de galvanoplastia a petita-escala intermitent i no es recomana utilitzar-lo en línies horitzontals de producció massiva de 24 hores.
P2: En comparació amb els ànodes de coure de fòsfor tradicionals, on es troba l'avantatge global del cost de producció dels ànodes de titani insolubles?
A2: ● L'ànode no es consumeix contínuament, de manera que no cal afegir boles de coure amb freqüència ni substituir la cistella de l'ànode;
● Redueix significativament la pèrdua d'oxidació dels abrillantadors i agents d'anivellament, i redueix la quantitat de productes químics utilitzats en un 30%;
● Sense fangs d'ànode, ampliant el cicle de substitució de consumibles de filtre i carbó actiu;
● El recobriment és uniforme i estable, reduint la taxa de defectes de PCB i la taxa de ferralla; Els costos operatius de producció massiva a llarg termini-es redueixen en més d'un 25%.
P3: Després de fallar el recobriment anòdic de titani, es pot reutilitzar encara el substrat de titani?
A3: Sí. La nostra empresa dóna suport al reciclatge de substrats antics de titani, a l'eliminació de recobriments fallits, a la re-voladura i l'activació i a l'aplicació d'un nou recobriment de metall preciós d'iridi-tantal. Després de la reparació, el rendiment electroquímic anòdic és coherent amb el d'un producte nou; només es consumeix el cost del recobriment de metalls preciosos, sense necessitat de recomprar tota la placa de titani, reduint significativament les despeses d'adquisició-a llarg termini dels clients.
Últimes notícies de l'empresa
Una línia de producció intel·ligent dedicada per a ànodes de tractament d'aigua amb PCB ha començat oficialment a funcionar, millorant significativament les capacitats de l'empresa per oferir solucions electròniques de tractament d'aigües residuals.
Aprofitant els avantatges del clúster industrial de matèries primeres i processament "China Titanium Valley" de Baoji, la nostra empresa ha completat l'expansió i la implementació d'una línia de producció totalment intel·ligent per a ànodes submergits específics de PCB-. Aquesta expansió inclou l'addició d'equips totalment automatitzats per al sorra i l'activació del substrat de titani, la sinterització segmentada de recobriments de metalls preciosos i la monitorització electroquímica integrada en línia. Per abordar les necessitats dels processos de la indústria de PCB, com ara la recuperació d'aigües residuals de gravat, la degradació de DQO d'aigües residuals de galvanoplastia i l'eliminació de nitrogen d'amoníac, hem optimitzat les formulacions de recobriment de la sèrie dual de ruteni-iridi/iridi-tantal-, resolent els punts dolorosos dels ànodes tradicionals, com ara l'eficiència del servei d'electròlisi fàcil i la baixa vida útil del recobriment. Podem produir-en massa ànodes de titani submergits de malla, taulers i tubulars personalitzats, escurçant un 30% el cicle de lliurament de comandes personalitzades no-estàndards. Oferim productes d'ànodes per al tractament d'electròlisi d'aigües residuals-per als principals parcs industrials de PCB i fabricants de plaques de circuits de tota la Xina.
El desenvolupament iteratiu de la tecnologia de recobriment electroquímic anòdic submarí de PCB ha permès que els ànodes de baixa-pèrdua i llarga-duració substitueixin les importacions.
L'equip d'R+D de la companyia se centra en els avenços tecnològics continus en el tractament d'aigües residuals de fabricació electrònica. Per abordar específicament les condicions altament corrosives de les aigües residuals de gravat àcid i d'alt-clor de PCB, han optimitzat el procés de pretractament del substrat de titani d'alta puresa TA1-i el procés de sinterització tèrmica de metalls preciosos multi-capes. La nova generació d'ànodes basats en aigua-específics de PCB- posseeix tres avantatges bàsics: baix potencial d'evolució de clor, alta eficiència de degradació dels contaminants i forta adhesió del recobriment. A la mateixa densitat de corrent, el consum de reactius es redueix en un 28% i la vida útil contínua i estable augmenta un 40%. El seu rendiment electroquímic és comparable als productes importats, el que el converteix en un substitut complet dels ànodes basats en aigua-de marca estrangera. Això redueix significativament els costos de manteniment i adquisició de peces de recanvi dels equips de protecció del medi ambient a les fàbriques de PCB, contribuint a la localització i actualització dels equips de protecció ambiental de PCB domèstics.
Amb un sistema de control de qualitat estandarditzat-extrem a-{-ben establert i una xarxa global de serveis logístics integral, la garantia de lliurament per als clients de PCB tant a nivell nacional com internacional es reforça.
L'empresa ha millorat els seus estàndards d'inspecció de qualitat per als ànodes solubles en aigua de PCB-. Tots els ànodes de titani totalment submergibles per al tractament d'aigua compleixen simultàniament amb la norma nacional GB/T 34632 i la norma internacional ASTM. Cada ànode se sotmet a un conjunt complet de proves per a la vida accelerada, l'eficiència de l'evolució del clor i l'adhesió del recobriment. Cada lot de productes inclou un certificat d'assaig de materials EN 10204 3.1 i un informe d'assaig ambiental de SGS. Aprofitant els seus propis canals logístics d'importació i exportació, l'empresa ofereix diverses opcions d'enviament, com ara el transport marítim, el transport aeri i el tren de mercaderies a la Xina-Europa, juntament amb una garantia de substitució gratuïta de 7-dies per a problemes de qualitat no causats-humans-. Actualment, els productes es subministren a granel a les principals bases de producció de PCB al sud i l'est de la Xina, i també s'exporten a parcs industrials de fabricació d'electrònica al sud-est asiàtic i a Europa. Amb els seus avantatges bàsics de resistència a la corrosió, alta eficiència d'electròlisi i reciclabilitat, l'empresa ha guanyat-una cooperació i un reconeixement estable i a llarg termini dels fabricants globals de PCB, i s'ha consolidat com un fabricant nacional de referència d'ànodes solubles en aigua per al tractament d'aigües residuals amb PCB.
Etiquetes populars: Ànode de titani per a revestiment horitzontal de PCB, ànode d'aigua de PCB